| 摘要 |
<p>Inventia se refera la un procedeu si un dispozitiv pentru protejarea suprafetei laterale a pastilelor semiconductoare mesa si constituie o perfectionare a inventiei nr. 68109. Procedeul, conform inventiei, în scopul evitarii totale a contaminarii suprafetei laterale a semiconductorului ca urmare a influentei mediului ambiant, prevede asezarea structurilor semiconductoare într-o ordine data într-un interstitiu pregatit corespunzator în care se introduce agent corodant si alte fluide de curatire pentru ca suprafata laterala a semiconductorului sa ajunga la un înalt grad de curatenie, injectarea de dielectric în spatiul dintre structuri înlocuind nemijlocit pelicula reziduala de fluid de curatire cu un strat dielectric protector depus în felulacesta direct pe o suprafata a semiconductorului curata si necontaminata, dupa care se scoate întreg ansamblul de structuri din interstitiu si se supune unui tratament termic în vederea solidificarii stratului dielectric si apoi din ansamblu se sepa ra structurile individuale pasivate.</p> |
