Process for the preparation of an additive for an acid bath for the electrodeposition of copper and use thereof.

摘要

La présente invention concerne un additif pour bain de cuivrage électrolytique acide, son procédé de préparation et application au cuivrage des circuits imprimés. L'additif est caracterisé en ce qu'il comprend le N,N diéthyldithiocarbamate de n propyle ω sulfonate de sodium, un polyéthylène glycol de poids moléculaire moyen compris entre 6000 et 20 000, le cristal violet, de l'acide sulfurique. L'additif selon l'invention est utilisable dans les opérations de métallisation.