首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION
摘要
申请公布号
JPS57192254(A)
申请公布日期
1982.11.26
申请号
JP19810074692
申请日期
1981.05.18
申请人
MATSUSHITA DENKI SANGYO KK
发明人
OIDA MASAHIRO
分类号
C23C18/40
主分类号
C23C18/40
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
POROUS ADHESIVE FILM METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME
APPARATUS, COMPUTER READABLE MEDIUM, AND METHOD FOR MULTI-USER REQUEST-TO-SEND FOR WIDE CHANNEL ACCESS IN A HIGH EFFICIENCY WIRELESS LOCAL-AREA NETWORK
LIPID BASED NANOCARRIER COMPOSITIONS LOADED WITH METAL NANOPARTICLES AND THERAPEUTIC AGENT
COMPOSITIONS AND METHODS FOR INCREASING THE SUSCEPTIBILITY OF BACTERIA TO ANTIBIOTICS
BONDED ZIRCONIA REFRACTORIES AND METHODS FOR MAKING THE SAME
HYBRID TOOL WITH BOTH FIXED-ABRASIVE AND LOOSE-ABRASIVE PHASES
TRACKING A TARGET WITH AN IMAGING SYSTEM
一种低品位钒钛磁铁矿的加工方法
多功能应急抢险方舱
一种中门内饰板总成
一种便携式运输小车
大气压储能助动装置
带易解锁锁机的婴幼儿双向提篮式安全座椅
一种冷水花挥发油的制备方法及其应用
一种混合动力汽车显示装置
车辆用门
制造MEMS装置的方法
一种干湿分离可滤水垃圾收集装置
一种纤维保湿材料
一种秸秆制取沼气系统