Elektrische Leistungskomponente, insbesondere Leistungshalbleiter-Modul, mit einer Kühlvorrichtung und Verfahren zum flächigen und wärmeleitenden Anbinden einer Kühlvorrichtung an eine elektrische

摘要

Die elektrische Leistungskomponente (1) weist ein flächiges Substrat (4) als Träger auf. An das Substrat (4) ist eine Kühlvorrichtung (2, 2') flächig und wärmeleitend angebunden. Diese Anbindung erfolgt mittels zumindest einer mittels eines Kaltgasspritzverfahrens erzeugten metallischen Schicht (12). Auf diese Weise ist eine gute Wärmeabfuhr von der elektrischen Leistungskomponente (1) zur Kühlvorrichtung (2, 2') gewährleistet.