METHOD FOR METALIZING HOLES IN INSULATING MATERIAL.

摘要

Procede de metallisation des parois superficielles d'un trou au travers d'une plaque a circuits imprimes (10, 11, 12) pour produire un passage electriquement conducteur (15) depuis une couche metallique (11) de la plaque au travers de la plaque isolante (10) vers une autre couche metallique (12). Une meche de percage (13) est forcee au travers de la plaque et dans un bloc d'un materiau conducteur mou (14). Lorsque le foret (13) est en rotation, les coupures conductrices provenant du bloc (14) sont transportees vers le trou dans la plaque isolante (10) et sont enduites sur la surface de la paroi par le foret (13). Le materiau conducteur enduit cree un passage electriquement conducteur (15) entre deux couches metalliques (11, 12) de la plaque a circuits imprimes (10, 11, 12).