| 主权项 |
1.一种影像感测器模组,包含:一基板,其系具有复数个连接垫;一影像感测晶片,其系设置于该基板上,该影像感测晶片系具有一主动面、一背面、复数个侧面以及复数个侧面焊垫,其中该主动面系包含有一感测区,该些侧面焊垫系形成于该些侧面之其中至少一侧面;以及复数个焊料,其系连接该影像感测晶片之该些侧面焊垫与该基板之该些连接垫。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器模组,其中该影像感测晶片之该背面系贴附于该基板之该上表面。3.如申请专利范围第1项所述之影像感测器模组,其中该些侧面焊垫系由该影像感测晶片之该主动面侧边延伸至该些侧面之其中至少一侧面。4.如申请专利范围第1项所述之影像感测器模组,其另包含有一镜片模组,其系结合至该基板,以气密该影像感测晶片。5.如申请专利范围第1项所述之影像感测器模组,其另包含有一镜片模组,其系结合至该影像感测晶片,以气密该感测区。6.如申请专利范围第1项所述之影像感测器模组,其另包含有一被动元件,其系设置于该基板上。7.如申请专利范围第6项所述之影像感测器模组,其中该被动元件之其中一电极系连接于该些侧面焊垫之其中之一。8.如申请专利范围第1项所述之影像感测器模组,其中该些侧面焊垫系邻接于该基板之该些连接垫。9.一种影像感测器模组,包含:一基板,其系具有复数个连接垫;一影像感测晶片,其系设置于该基板上,该影像感测晶片系具有一主动面、一背面、复数个侧面以及复数个侧面焊垫,其中该主动面系包含有一感测区,该些侧面焊垫系形成于该些侧面之其中至少一侧面;复数个被动元件,其系设置于该基板上,每一被动元动元件之该些第一电极,并且连接该影像感测晶片之该些侧面焊垫与该些被动元件之该些第二电极。10.如申请专利范围第9项所述之影像感测器模组,其中该影像感测晶片之该背面系贴附于该基板之该上表面。11.如申请专利范围第9项所述之影像感测器模组,其中该些侧面焊垫系由该影像感测晶片之该主动面侧边延伸至该些侧面之其中至少一侧面。12.如申请专利范围第9项所述之影像感测器模组,其另包含有一镜片模组,其系结合至该基板,以气密该影像感测晶片及该些被动元件。13.一种影像感测器模组之制造方法,包含:提供一基板,该基板系具有复数个连接垫;设置一影像感测晶片于该基板上,该影像感测晶片系具有一主动面、一背面、复数个侧面以及复数个侧面焊垫,其中该主动面系包含有一感测区,该些侧面焊垫系形成于该些侧面之其中至少一侧面;提供复数个焊料,其系形成于该些连接垫上;以及回焊该些焊料,使该影像感测晶片之该些侧面焊垫与该基板之该些连接垫电性连接。14.如申请专利范围第13项所述之影像感测器模组之制造方法,其中该影像感测晶片之该背面系贴附于该基板之该上表面。15.如申请专利范围第13项所述之影像感测器模组之制造方法,其中该些侧面焊垫系由该影像感测晶片之该主动面侧边延伸至该些侧面之其中至少一侧面。16.如申请专利范围第13项所述之影像感测器模组之制造方法,其另包含有:结合一镜片模组至该基板,以气密该影像感测晶片。17.如申请专利范围第13项所述之影像感测器模组之制造方法,其另包含有:结合一镜片模组,至该影像感测晶片,以气密该感测区。18.如申请专利范围第13项所述之影像感测器模组之制造方法,其另包含有:设置一被动元件于该基板上。19.如申请专利范围第18项所述之影像感测器模组之制造方法,其中该被动元件之其中一电极系连接于该些侧面焊垫之其中之一。20.如申请专利范围第19项所述之影像感测器模组之制造方法,其中该些侧面焊垫系邻接于该基板之该些连接垫。图式简单说明:第1图:习知影像感测器模组之截面示意图。第2图:依据本发明之第一具体实施例,一种影像感测器模组之截面示意图。第3A至3D图:依据本发明之第一具体实施例,该影像感测器模组在制程中之截面示意图。第4图:依据本发明之第二具体实施例,另一种影像感测器模组之截面示意图。第5图:依据本发明之第三具体实施例,另一种影像感测器模组之截面示意图。第6A至6C图:依据本发明之第三具体实施例,该影像感测器模组在制程中之截面示意图。 |
