| 发明名称 |
LEADLESS INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND METHOD THEREFOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5635447(A) |
申请公布日期 |
1981.04.08 |
| 申请号 |
JP19800113333 |
申请日期 |
1980.08.18 |
| 申请人 |
AMDAHL CORP |
发明人 |
ROBAATO JIEEMUZU BIIRU;JIEEMUSU SHII RII |
| 分类号 |
H01L25/10;H01L23/057;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/367;H01L23/498;H01L25/18 |
主分类号 |
H01L25/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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