| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und auf eine Vorrichtung für das Verdampfen großer Mengen von Metall oder Halbleitern durch elektromagnetische Erhitzung, insbesondere für Bandbedampfungsanlagen. Um einen Niederschlag des zu verdampfenden Materials auf Teilen der Vorrichtung, insbesondere auf Spulenabschnitten usw. zu verhindern, werden diese Teile entweder selbst auf einer Temperatur zwischen Schmelztemperatur und Verdampfungstemperatur des zu verdampfenden Materials gehalten oder aber auch abgeschirmt und die Abschirmungen bzw. das sich auf den Abschirmungen niederschlagende Material auf eine Temperatur des vorgenannten Temperaturbereiches gebracht. Hierdurch wird das sich in flüssiger Phase niederschlagende Material aufgrund elektromagnetischer Kräfte, Schwerkräfte oder einer Kombination dieser Kräfte wieder in die Schmelze zurückgeschleudert. Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Vorrichtung nach der Erfindung wird eine Abschirmung (T) zwischen den zu schützenden Windungen der elektromagnetischen Spule (L) und der Oberfläche des zu verdampfenden Materials (M) angeordnet, wobei das auf der Abschirmung sich niederschlagende Material durch Induktionserhitzung, Strahlungserhitzung, Widerstandserhitzung oder dgl. auf den vorgenannten Temperaturbereich gebracht wird.
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