| 发明名称 |
Method of providing metal bumps on an apertured substrate |
| 摘要 |
Method of providing metal bumps on an apertured substrate and substrate having metal bumps.
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| 申请公布号 |
US4238527(A) |
申请公布日期 |
1980.12.09 |
| 申请号 |
US19780941179 |
申请日期 |
1978.09.11 |
| 申请人 |
U S PHILIPS CORP |
发明人 |
FOUCHER, CLAUDE;MONNERAYE, MARC A;MONNIER, MICHEL J |
| 分类号 |
B23K1/00;H01L21/60;H01L21/768;H01L23/498;H01L23/522;H05K1/11;H05K3/34;H05K3/40;(IPC1-7):H05K3/10 |
主分类号 |
B23K1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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