| 发明名称 |
METHOD FOR BONDING SUBSTRATE AND APPARATUS THEREFOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11203738(A) |
申请公布日期 |
1999.07.30 |
| 申请号 |
JP19980005664 |
申请日期 |
1998.01.14 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
HIGAKI NORIHIDE;NAKAJIMA KAZUTO |
| 分类号 |
G11B7/26;(IPC1-7):G11B7/26 |
主分类号 |
G11B7/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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