| 发明名称 |
DAEMPFUNGSGLIED FUER DEN MIKROWELLENBEREICH |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE2929547(A1) |
申请公布日期 |
1980.01.31 |
| 申请号 |
DE19792929547 |
申请日期 |
1979.07.20 |
| 申请人 |
TDK ELECTRONICS CO.LTD. |
发明人 |
NAKAMURA,KIICHI;IWATA,TAKASHI |
| 分类号 |
H01P1/22;H03H7/24;(IPC1-7):H01P1/22 |
主分类号 |
H01P1/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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