发明名称 Resin sealing type semiconductor device having outer leads designed for multi-functions
摘要
申请公布号 US5031024(A) 申请公布日期 1991.07.09
申请号 US19900576936 申请日期 1990.09.04
申请人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 发明人 KUDO, YOSHIMASA;KOJIMA, SHINJIRO
分类号 H01L23/50;H01L23/495 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利