| 主权项 |
1.一种在基板上形成图案化导电薄膜结构的方法, 包括: 在基板上印刷由可印刷可剥离材料组成的图案,该 印刷的可剥离材料在基板上限定区域,其中导电薄 膜结构藉由包括其负像而制成,从而印刷的可剥离 材料存在于基板上的未形成导电薄膜结构的区域 中,且印刷的可剥离材料基本上不存在于基板上的 待形成导电薄膜结构的区域中; 在图案化基板上沉积导电材料的薄膜;以及 从基板剥离可剥离材料; 由此藉由该剥离步骤除去可剥离材料和在其上形 成的任何导电材料,留下导电薄膜结构。 2.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中可剥离材料包括可剥离 油墨。 3.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中可剥离材料包括可利离 遮蔽涂料。 4.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中可剥离材料是聚合物为 主的。 5.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中可剥离材料是以蜡为主 的。 6.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中可剥离材料包括添加剂 ,该添加剂选自由表面活性剂、填料、颜料、染料 、硬化剂、和增塑剂所组成的族群中;从而在导电 薄膜的沉积之后,添加剂的存在促进可剥离材料的 剥离。 7.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中剥离步骤包括使用溶剂 以除去可剥离材料。 8.根据申请专利范围第7项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中溶剂选自由水、水溶液 、醇、酮、酯、醚、醯胺、烃、烷基苯、咯烷 酮、、DMSO及其混合物和衍生物所组成的族群中 。 9.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中导电材料选自由金属、 金属氧化物、及其合金和多层复合物所组成的族 群中。 10.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中导电材料是金属,该金 属选自由铝、铜、锌、锡、钼、镍、铬、银、金 、铁、铟、铊、钛、钽、钨、铑、钯、铂和钴所 组成的族群中。 11.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中导电材料是金属氧化物 ,该金属氧化物选自由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO )、氧化铝锌、氧化钆铟、氧化锡和掺氟氧化铟所 组成的族群中。 12.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中沉积导电材料薄膜的步 骤包括喷镀。 13.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中沉积导电材料薄膜的步 骤包括汽相沉积。 14.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中沉积导电材料薄膜的步 骤包括真空沉积。 15.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中沉积导电材料薄膜的步 骤包括电镀。 16.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中沉积导电材料薄膜的步 骤包括无电镀。 17.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中沉积导电材料薄膜的步 骤包括电铸。 18.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中印刷步骤包括胶版印刷 。 19.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中印刷步骤包括无水平版 胶印。 20.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中印刷步骤包括电子照相 印刷。 21.根据申请专利范围第1项之在基板上制备图案化 导电薄膜结构的方法,其中印刷步骤包括平版印刷 。 22.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中印刷步骤包括凹版印刷 。 23.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中印刷步骤包括热印刷。 24.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中印刷步骤包括喷墨印刷 。 25.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中印刷步骤包括丝网印刷 。 26.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中基板包括塑胶基板。 27.根据申请专利范围第26项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中图案化导电薄膜结构 包括可挠性印刷电路板或部分可挠性印刷电路板 。 28.根据申请专利范围第26项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中塑胶基板包括塑胶基 板卷中的一部分。 29.根据申请专利范围第28项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法是制作显示器的卷带式方法 的组成部分。 30.根据申请专利范围第29项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中显示器是电泳显示器 。 31.根据申请专利范围第29项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中显示器是被动矩阵电 泳显示器。 32.根据申请专利范围第29项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中显示器是板内切换电 泳显示器。 33.根据申请专利范围第29项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中显示器是双重方式切 换电泳显示器,其包括许多填充以带电荷粒子和着 色溶剂的电泳盒,其中该显示器被配置以使在第一 模式中,粒子可在电泳盒的顶部和底部之间被驱动 ,而在第二模式中,粒子可被水平(板内)驱动。 34.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其包括将在其上形成有导电 薄膜结构的基板层压于显示介质层上。 35.根据申请专利范围第34项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中显示介质层包括电泳 盒层。 36.根据申请专利范围第35项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中该电泳盒藉由模压制 成。 37.根据申请专利范围第35项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中藉由聚合物密封层对 该电泳盒进行封闭和密封。 38.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中导电薄膜结构包括电极 。 39.根据申请专利范围第38项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中电极是分段电极。 40.根据申请专利范围第38项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中电极是列电极。 41.根据申请专利范围第38项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中电极是行电极。 42.根据申请专利范围第38项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中电极是像素电极(pixel electrode)。 43.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中导电薄膜结构包括导电 迹线。 44.一种在基板上形成图案化导电薄膜结构的方法, 包括: 在基板的顶部表面用可印刷材料印刷图案,该图案 藉由包括其正像来限定导电薄膜结构将形成的区 域,从而可印刷材料被印刷在导电薄膜结构将形成 的区域中; 在基板的图案化顶部表面沉积导电薄膜层,其中对 导电薄膜、可印刷材料、以及基板进行选择,以致 导电薄膜比黏结于基板更牢固地黏结于可印刷材 料;以及 利用剥离方法从基板剥离直接形成在基板上的部 分导电薄膜,其中剥离方法并不从可印刷材料剥离 所述导电薄膜,以便导电薄膜结构仍然形成在可印 刷材料上,以用来限定导电薄膜结构形成的区域。 45.根据申请专利范围第44项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中可印刷材料包括低漆 涂料、黏合剂、或黏附促进材料。 46.根据申请专利范围第44项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中可印刷材料包括油墨 。 47.根据申请专利范围第44项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中可印刷材料是可辐射 硬化的。 48.根据申请专利范围第44项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中可印刷材料是可热硬 化的。 49.一种在基板上形成图案化导电薄膜结构的方法, 包括: 在基板的顶部表面用可印刷第一材料印刷图案,该 图案藉由包括其正像来限定导电薄膜结构将形成 的区域,从而可印刷第一材料被印刷在导电薄膜结 构将形成的区域,可印刷第一材料是防水的并利用 除水以外的溶剂可剥离; 用水基第二材料外涂覆基板的印刷的顶部表面,以 便第二材料被第一材料排斥并填充在第一材料已 被印刷的区域之间的基板区域,而不涂覆第一材料 存在的区域; 利用方法剥离掉第一材料,该方法剥离第一材料而 不剥离第二材料,以便第二材料仍然涂覆在部分基 板上,其中第一材料不存在,藉此经由包括其负像 来限定导电薄膜结构的边界,以便第二材料不存在 于导电薄膜结构将形成的区域,且第一材料已从导 电薄膜结构将形成的区域剥离; 在基板的图案化顶部表面沉积导电薄膜层;以及 剥离第二材料以形成导电薄膜结构。 50.一种在基板上形成图案化导电薄膜结构的方法, 包括: 在基板的第一表面印刷由可剥离材料组成的第一 图案,该可剥离材料的第一图案在基板的第一表面 限定将形成第一导电薄膜结构的区域; 在基板的图案化第一表面沉积导电材料的薄膜; 从基板剥离可剥离材料的第一图案; 在基板的第二表面印刷有可剥离材料组成的第二 图案,该可剥离材料的第二图案在基板的第二表面 限定将形成第二导电薄膜结构的区域; 在基板的图案化第二表面沉积导电材料的薄膜;以 及 从基板剥离可剥离材料的第二图案; 藉此除去可剥离材料的第一图案、可剥离材料的 第二图案、以及在可剥离材料的第一或第二图案 上形成的任何导电材料,在基板的第一表面留下第 一导电薄膜结构并在基板的第二表面留下第二导 电薄膜结构。 51.一种在基板上形成图案化导电薄膜结构的方法, 包括: 在基板的第一表面印刷由可剥离材料组成的第一 图案,该可剥离材料的第一图案在基板的第一表面 限定将形成第一导电薄膜结构的区域; 在基板的第二表面印刷由可剥离材料组成的第二 图案,该可剥离材料的第二图案在基板的第二表面 限定将形成第二导电薄膜结构的区域; 在基板的图案化第一表面和图案化第二表面沉积 导电材料的薄膜;以及 从基板剥离可剥离材料的第一图案和第二图案; 藉此除去可剥离材料的第一图案、可剥离材料的 第二图案、以及在可剥离材料的第一或第二图案 上形成的任何导电材料,在基板的第一表面留下第 一导电薄膜结构并在基板的第二表面留下第二导 电薄膜结构。 52.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中剥离步骤包括使用溶剂 以除去可剥离材料。 53.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中剥离步骤包括使用机械 力以除去可剥离材料。 54.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中使用机械力包括刷洗。 55.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中使用机械力包括使用喷 嘴。 56.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中该剥离步骤包括: 涂覆黏合剂层,该黏合剂层相对于金属薄膜和/或 可剥离材料具有高于基板的可剥离材料的黏合强 度;以及 藉由剥离黏合剂层除去可剥离材料和形成在其上 的任何金属薄膜。 57.根据申请专利范围第44项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中剥离步骤包括使用溶 剂以除去可剥离材料。 58.根据申请专利范围第44项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中剥离步骤包括使用机 械力以除去可剥离材料。 59.根据申请专利范围第44项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中使用机械力包括刷洗 。 60.根据申请专利范围第44项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中使用机械力包括使用 喷嘴。 61.根据申请专利范围第44项之在基板上形成图案 化导电薄膜结构的方法,其中该剥离步骤包括: 在导体沉积步骤后,将第二黏合剂层涂覆至基板; 以及藉由剥离第二黏合剂层以在没有第一印刷黏 合剂或黏附促进材料的区域除去导电薄膜。 62.根据申请专利范围第61项的方法,其中当与第二 黏合剂层的内聚强度、第一黏合剂或黏附促进材 料的内聚强度、金属薄膜的内聚强度、金属薄膜 和第二黏合剂层之间的黏合强度、以及金属薄膜 和第一黏合剂或黏附促进材料之间的黏合强度进 行比较时,导电薄膜和基板之间的黏合强度是最弱 的。 63.根据申请专利范围第1项之在基板上形成图案化 导电薄膜结构的方法,其中该剥离步骤包括: 在导体沉积步骤后,将黏合剂层涂覆至基板;以及 藉由剥离黏合剂层在有第一印刷黏合剂或黏附促 进材料的区域除去导电薄膜。 64.根据申请专利范围第63项的方法,其中导电薄膜 的内聚强度以及导电薄膜和基板之间的黏合强度 大于下述三种力的任何一种:可剥离材料的内聚强 度、导电薄膜和可剥离材料之间的黏合强度、以 及可剥离材料和基板之间的黏合强度。 图式简单说明: 图1示出在一个具体实施例中使用的以在基板上形 成图案化薄膜导体的方法的流程图。 图2A至图2D示出用于在基板上形成四列电极的一系 列处理步骤的平面示意图。 图3A至图3D进一步藉由提供图2A至图2D所示处理步 骤的正剖面示意图来说明图2A至图2D所示的实施例 。 图4A和图4B说明一个实施例的平面示意图,其中七 段显示器的分段电极是使用本文所述方法的实施 例制成的。 图5A-1至5D-2说明在一个具体实施例中使用的以在 基板上形成图案化薄膜导体的可供选择的方法。 图6A-1至6F-2说明图1-图4中所示方法的另一种可供 选择的方法。 |
