半导体装置及多层配线基板

摘要

于多层配线构造所包含的第1配线层及第2配线层之间，夹设介电常数系平均2.5以下之气体或绝缘物。又，在第1配线层的配线及第2配线层的配线之间，设置导电连接体；且在第1配线层的既定配线及第2配线层的既定配线之间，设置介电常数系5以下之绝缘物热传导体。