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发明名称
SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
PURPOSE:To reduce the cost by applying a solder alloy film easy to wet with Al onto a lead wire on a junction substrate and by directly surface-connecting an IC chip with an Al electrode.
申请公布号
JPS53141575(A)
申请公布日期
1978.12.09
申请号
JP19770056608
申请日期
1977.05.17
申请人
发明人
分类号
H01L21/60;H01L23/12
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
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