| 摘要 |
<P>1. L'invention se rapporte au montage de micro-plaquettes de circuits intégrés sur un substrat. </P><P>2. Ce substrat 20 est placé sur un plateau 31 horizontalement mobile, lui-même monté sur un bloc-support 32 qui peut être déplacé pour amener le substrat, d'abord sous un appareil de visée 39, puis sous un outil de découpe 44 dans lequel la micro-plaquette, montée sur un support souple, est positionnée, et enfin sous un outil de soudure 43 qui permet à la micro-plaquette qui a été mise en place sur le substrat par l'outil de découte d'être soudée sur ce substrat. 3. L'invention trouve son application dans la réalisation des équipements électroniques à haute densité d'intégration.</P>
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