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<P>L'invention concerne un procédé pour ajuster un substrat en forme de disque par rapport à un masque photosensible dans un appareil d'exposition au rayonnement X. </P><P>Selon ce procédé divisant une exposition au rayonnement X pour ajuster des marques 20 d'un masque photosensible 5 sur des marques 2 portées par un substrat 1 à l'aide d'une source de rayonnement X 4, on modifie et on adapte le grandissement transversal de la projection centrale en déplaçant la source de rayonnement 4 d'une position 41 à une position 40 avec variation de sa distance par rapport au masque 5. </P><P>Application notamment aux procédés de fabrication de composants à semi-conducteurs et de circuits intégrés.</P>
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