| 主权项 |
1.一种半导体发光元件封装结构(Package structure),包含:一基板(substrate),该基板上定义一顶表面和一底表面,该基板之该顶表面上系形成一第一凹陷部,该基板之该底表面上系形成一第二凹陷部,且该第二凹陷部系与该第一凹陷部相连接,在该顶表面上延着该第一凹陷部之边缘形成一凸部,该顶表面之上系设有复数个外部电极(Outer electrode);一下底座(Sub-mount)系与该第二凹陷部相接合,该下底座上定义一第一表面和一第二表面,该下底座系嵌入于该第二凹陷部,以致于该下底座之该第一表面之一部分暴露于该第一凹陷部之内部;至少一半导体发光晶粒(Semiconductor light-emitting die),其中每一半导体发光晶粒包含一底部和一内部电极(Inter electrode),该至少一半导体发光晶粒藉由该底部固定于该下底座之该第一表面暴露于该第一凹陷部内部之部分;以及一封装材质(Package material),该封装材质系用于填充该凸部内部,以覆盖该至少一半导体发光晶粒。2.如申请专利范围第1项所述之半导体发光元件封装结构,其中该第一凹陷部之大小系小于该第二凹陷部之大小,以致于该第一凹陷部具有一底部。3.如申请专利范围第2项所述之半导体发光元件封装结构,其中一导热胶体(Adhesion paste)系置于该下底座之该第一表面与该第一凹陷部之该底部之间,以结合该下底座之该第一表面与该第一凹陷部之该底部。4.如申请专利范围第1项所述之半导体发光元件封装结构,其中该基板(Substrate)系由金属、陶瓷、软性印刷电路板及硬性印刷电路板其中一种所构成。5.如申请专利范围第1项所述之半导体发光元件封装结构,其中该下底座系由半导体(semiconductor)所组成。6.如申请专利范围第1项所述之半导体发光元件封装结构,其中该下底座之该第二表面与该基板之该底表面构成一平行面。7.如申请专利范围第6项所述之半导体发光元件封装结构,其中该下底座之该第二表面与该基板之该底表面构成一平面。8.如申请专利范围第1项所述之半导体发光元件封装结构,其中该至少一半导体发光晶粒为一白光二极体。9.如申请专利范围第6项所述之半导体发光元件封装结构,其中该至少一半导体发光晶粒包含一蓝光二极体。10.如申请专利范围第1项所述之半导体发光元件封装结构,其中该至少一半导体发光晶粒包含至少一红光二极体、至少一蓝光二极体以及至少一绿光二极体。图式简单说明:图一为根据本发明之一较佳具体实施例之半导体发光元件封装结构的顶视图。图二为根据本发明之一较佳具体实施例之半导体发光元件封装结构的剖面视图。图三为根据本发明之第二较佳具体实施例之半导体发光元件封装结构的剖面视图。图四为根据本发明之第三较佳具体实施例之半导体发光元件封装结构的剖面视图。 |
