发明名称 |
LED封装件与使用该LED封装件之背光模组LED PACKAGE AND BACKLIGHT UNIT USING THE SAME |
摘要 |
本发明系有关于一种LED封装件以及一种使用该LED封装件之背光模组,该LED封装件系具有大光束角度的LED光线,可简化透镜形状和组装制程。该LED封装件包含:具有凹座形成于其中的外壳以及设置于该凹座中的至少一LED。该LED封装件复包含覆盖该LED之上半部的透镜,该透镜系设有具预定凸出高度于其上侧。藉由本发明的LED封装件与使用该LED封装件之背光模组,不仅可均匀地发光且在输出萤幕上不会形成亮点,更因使用形状较为简单且具有较大光束角度的透镜,且使色彩混合区缩小,俾实现小型化。 |
申请公布号 |
TW200733425 |
申请公布日期 |
2007.09.01 |
申请号 |
TW095141261 |
申请日期 |
2006.11.08 |
申请人 |
三星电机股份有限公司 |
发明人 |
金大渊;朴英衫 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01);G02F1/1335(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
主权项 |
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地址 |
韩国 |