发明名称 LED封装件与使用该LED封装件之背光模组LED PACKAGE AND BACKLIGHT UNIT USING THE SAME
摘要 本发明系有关于一种LED封装件以及一种使用该LED封装件之背光模组,该LED封装件系具有大光束角度的LED光线,可简化透镜形状和组装制程。该LED封装件包含:具有凹座形成于其中的外壳以及设置于该凹座中的至少一LED。该LED封装件复包含覆盖该LED之上半部的透镜,该透镜系设有具预定凸出高度于其上侧。藉由本发明的LED封装件与使用该LED封装件之背光模组,不仅可均匀地发光且在输出萤幕上不会形成亮点,更因使用形状较为简单且具有较大光束角度的透镜,且使色彩混合区缩小,俾实现小型化。
申请公布号 TW200733425 申请公布日期 2007.09.01
申请号 TW095141261 申请日期 2006.11.08
申请人 三星电机股份有限公司 发明人 金大渊;朴英衫
分类号 H01L33/00(2006.01);G02F1/1335(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 韩国