| 摘要 |
本发明提供一种焊料腐蚀少且未含铅之厚膜导体形成用组成物。其系由导电粉末、氧化物粉末及有机载体所构成，该氧化物粉末系使用包含SiO2–B2O3–Al2O3–CaO–Li2O系玻璃粉末及Al2O3粉末者。SiO2–B2O3–Al2O3–CaO–Li2O系玻璃粉末之组成比为：SiO2：20至60质量％、B2O3：2至25质量％、Al2O3：2至25质量％、CaO：20至50质量％及Li2O：0.1至10质量％。相对于导电粉末100质量份，SiO2–B2O3–Al2O3–CaO–Li2O系玻璃粉末系为0.1至15质量份，前述Al2O3粉末系为0.1至8质量份。 |
