| 主权项 |
1.一种干涉仪调变器阵列的封装,其包含: 一透明基板; 一在该基板上之干涉仪调变器阵列; 一背板; 一将该背板接合至该基板以形成一封装的密封件; 及 一在该封装内部之乾燥剂。 2.如请求项1之封装,其中该透明基板包含以下各物 之至少一者:玻璃、塑料及透明聚合物。 3.如请求项1之封装,其中该密封件包含一非全密式 密封件。 4.如请求项1之封装,其中该密封件包含一全密式密 封件。 5.如请求项1之封装,其中该干涉仪调变器包含以下 各物之至少一者:一薄膜调变器及一可分离式调变 器。 6.如请求项1之封装,其中该背板包含以下各物之至 少一者:玻璃、金属、箔、聚合物、塑料、陶瓷及 半导体材料。 7.如请求项1之封装,其中该密封件包含以下各物之 至少一者:以环氧树脂为主之黏合剂、o形环、PIB 、聚胺基甲酸酯、薄膜金属焊接、液体旋涂式玻 璃、焊料、聚合物及塑料。 8.如请求项1之封装,其中该乾燥剂包含以下各物之 至少一者:沸石、分子筛、乾燥剂、表面吸附剂、 块状吸附剂及化学反应物。 9.如请求项8之封装,其中该分子筛是由以下步骤所 组成之方法所形成的:在已沉积的分子薄膜中之分 子筛,旋涂在聚合物上的分子筛,喷涂在分子筛,以 及事先准备好的再生分子筛。 10.如请求项1之封装,其中该乾燥剂之量系被选择 成可影响该干涉仪调变器的操作。 11.如请求项1之封装,其中该乾燥剂包括一被嵌入 该封装之一元件中的乾燥剂。 12.如请求项1之封装,其中该乾燥剂被选择成会影 响该干涉仪调变器的驱动电压。 13.如请求项1之封装,其中该乾燥剂被选择成会影 响该干涉仪调变器的释放电压。 14.如请求项1之封装,其中该乾燥剂被选择成会影 响该封装内的气体的分压。 15.如请求项1之封装,其中该乾燥剂被选择成会影 响该干涉仪调变器的反应时间。 16.如请求项1之封装,其中该乾燥剂被选择成会影 响该干涉仪调变器的寿命。 17.如请求项1之封装,其中该乾燥剂被选择成会影 响该干涉仪调变器的腐蚀速率。 18.如请求项1之封装,其中该干涉仪调变器包括一 可移动表面及一固定表面。 19.如请求项1之封装,其中该背板包括至少一凹陷 区域。 20.如请求项19之封装,其中该干涉仪调变器系装配 进该凹陷区域。 21.如请求项19之封装,其中该乾燥剂是位于该凹陷 区域中。 22.如请求项1之封装,尚包括在该背板上之多个凸 缘。 23.如请求项1之封装,其中该背板包括两或多层。 24.如请求项1之封装,其中该背板包括一板上的框 架。 25.如请求项1之封装,其中该背板包括一板上的多 个凸缘。 26.如请求项1之封装,其中该背板包括在一板上的 一层图案化的密封材料。 27.一种封装一干涉仪调变器的方法,其包含: 提供一透明基板; 在该基板之一侧面上制造一干涉仪调变器阵列; 提供一背板; 将一乾燥剂应用至该背板; 在周遭条件下以一密封件将该背板密封至该基板 之该侧面。 28.一种封装一干涉仪调变器的方法,其包含: 提供一透明基板; 在该基板之一侧面上制造一干涉仪调变器阵列; 提供一背板; 将一乾燥剂应用至该背板; 在如惰性气体或乾空气之一经控制的非周遭条件 下密封该背板。 29.如请求项27之方法,该方法进一步包含: 硬化该密封件; 在多个封装之间切割该基板; 将该基板断裂成个别装置;及 将一端部密封件应用至该等个别装置。 30.如请求项27之方法,其中提供一背板包含提供一 具有凹陷区域的背板。 31.如请求项30之方法,其中提供一具有凹陷区域的 背板包含在该背板上形成凸缘。 32.如请求项31之方法,其中在该背板上形成凸缘包 含将凸缘图案化至该背板上。 33.如请求项31之方法,其中在该背板上形成凸缘包 含将一材料印至该背板上。 34.如请求项31之方法,其中在该背板上形成凸缘包 含将一材料印花至该背板上。 35.如请求项30之方法,其中提供一具有凹陷区域的 背板包含在彼等区域中腐蚀该背板以形成空腔。 36.如请求项30之方法,其中提供一具有凹陷区域的 背板包含提供一具有经模制之区域的背板。 37.如请求项30之方法,其中提供一具有凹陷区域的 背板包含将一框架安装于一平坦的背板上,该框架 在该框架之支杆与该透明基板之间界定空腔。 38.如请求项27之方法,其中提供一背板包含提供一 具有整合间隔物柱的箔薄片,以使该等间隔物柱位 于该透明基板上之多个干涉仪调变器阵列之间。 39.如请求项27之方法,其中提供一透明基板包含提 供一具有形成该等干涉仪调变器之凹陷区域的透 明基板。 40.如请求项27之方法,其中提供一背板包含提供一 可挠性聚合物薄片。 41.如请求项27之方法,其中提供一透明基板进一步 包含提供一具有整合间隔物的透明基板。 42.如请求项27之方法,其中应用该乾燥剂包含: 将该透明基板对准该背板; 将该透明基板接合至该背板; 将该背板密封至该透明基板。 43.如请求项27之方法,其中应用该乾燥剂包含: 通过一孔应用该乾燥剂;及 密封该孔。 44.如请求项27之方法,其中将该背板密封至该透明 基板包含以一自行焊合型密封件将该背板密封至 该透明基板。 45.如请求项27之方法,其中将该背板密封至该透明 基板包含密封该背板中之一孔。 46.如请求项27之方法,其中将该背板密封至该透明 基板包含形成一宽度,其足以允许切割及断裂该基 板而无需断裂该密封件的密封线。 47.如请求项27之方法,其中将该背板密封至该透明 基板包含在一真空环境中将该背板密封至该透明 基板。 48.如请求项47之方法,其进一步包含在该封装中维 持该真空压力。 49.如请求项27之方法,其中将该背板密封至该透明 基板包含在一具有一初始真空之环境中将该背板 密封至该透明基板,且其中随着密封的发生,环境 压力自真空增大至较高压力,以使得随着该封装中 之压力归因于体积减小而增大,经增大之环境压力 有助于改良该密封件。 50.如请求项27之方法,其中将该背板密封至该透明 基板包含在一具有一高于真空直至且包括周遭压 力之压力的环境中,将该背板密封至该透明基板以 形成该密封件。 51.如请求项49之方法,其进一步包含在该封装中维 持周遭压力于较高压力。 52.如请求项27之方法,其中将该背板密封至该透明 基板包含在一具有一高于真空直至且包括周遭压 力之初始压力的环境中将该背板密封至该透明基 板,且其中随着密封的发生,环境压力增大至高于 该初始压力的压力,以使得随着该封装中的压力归 因于体积减小而增大,经增大之环境压力有助于改 良该密封件。 53.如请求项27之方法,其中将该背板密封至该透明 基板包含在一具有一高于周遭压力之压力的环境 中将该背板密封至该透明基板以形成该密封件。 54.如请求项53之方法,其进一步包含将该封装中之 压力维持在高于周遭压力的位准下。 55.如请求项27之方法,其中将该背板密封至该透明 基板包含在一具有一高于周遭压力之初始环境压 力的环境中将该背板密封至该透明基板,且其中随 着密封的发生,该环境压力增大至高于该初始压力 的压力,以使得随着该封装中之压力归因于体积减 小而增大,经增大之环境压力有助于改良该密封件 。 56.如请求项49之方法,其中在密封期间,该封装内部 之经增大的压力在该封装处于高于该初始压力之 位准下之时间内,藉由部分黏合固化而产生一凸形 背板形状。 57.如请求项52之方法,其中在密封期间,该空腔内部 之经增大的压力在该空腔处于该较高压力位准下 的一段时间期间,藉由部分黏合固化而产生一凸形 背板形状。 58.如请求项55之方法,其中在密封期间,该封装内部 之经增大的压力在该封装处于该较高压力位准下 的一段时间期间,藉由部分黏合固化而产生一凸形 背板形状。 59.一种封装干涉仪调变器显示器封装之方法,包括 : 提供一显示器面板,其包括:一透明基板,复数个形 成在该透明基板上之干涉仪调变器,以及一背板, 其被一背密封件密封到该透明基板以形成多个显 示器面板封装; 硬化该背密封件; 刻划在该等显示器面板封装间的显示器面板;以及 将该面板断裂成个别的封装。 60.如请求项59之方法,其中该透明基板包括玻璃。 61.如请求项59之方法,尚包括施加一末端密封剂到 该等个别的封装。 62.如请求项59之方法,其中该背板包括玻璃。 63.如请求项62之方法,其中该透明基板包括玻璃。 64.如请求项59之方法,其中刻划该显示器面板包括 刻划该透明基板。 65.如请求项59之方法,其中刻划该显示器面板包括 刻划该背板。 图式简单说明: 图1a及1b显示一干涉仪调变器阵列之一实例。 图2显示一干涉仪调变器封装之一实施例的侧视图 。 图3显示封装干涉仪调变器之方法之一实施例的流 程图。 图4显示一具有凹陷区域之背板的一实施例。 图5显示一具有由应用至基板之框架所形成之凹陷 区域的背板的一实施例。 图6显示一具有一应用乾燥剂之孔之封装的一实施 例。 图7显示一具有一不密封之密封件的干涉仪调变器 封装的一实施例。 |
