发明名称 |
用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构,其中:该阴极挡板以其拐角为起点在横向及纵向的开孔呈渐变设置,且阴板挡板以外边向内边的开孔同时呈渐变设置。结合经典电场理论,在平行电场中放入一块绝缘材料,会导致电力线中断,本实用新型通过调整阴极挡板不同部位的孔隙率实现电力线在阴阳极间分布的调整,有效的阴极挡板在不同部位的孔隙率应呈现渐变模式,并此孔隙率反比于CCL表面电荷密度;则可以得到镀层分布均匀的CCL。 |
申请公布号 |
CN201016123Y |
申请公布日期 |
2008.02.06 |
申请号 |
CN200720006475.7 |
申请日期 |
2007.03.06 |
申请人 |
厦门弘信电子科技有限公司 |
发明人 |
何耀忠;郭华 |
分类号 |
C25D5/00(2006.01);C25D17/00(2006.01) |
主分类号 |
C25D5/00(2006.01) |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 |
代理人 |
渠述华 |
主权项 |
1.一种用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构,其特征在于:该阴极挡板以其拐角为起点在横向及纵向的开孔呈渐变设置,且阴板挡板以外边向内边的开孔同时呈渐变设置。 |
地址 |
361101福建省厦门市火炬翔安产业区翔岳路23号 |