| 主权项 |
1.一种应用于印刷电路板焊接制程之焊接装置,该装置包含有:支架,具有旋转轴;以及工作平台,该工作平台之表面具有焊接槽,用以容纳该印刷电路板,该杆接槽的周边具有固定装置,用以固定该印刷电路板,该工作平台固定于该支架之旋转轴上,以允许该工作平台相对于该支架翻转,并利用限位装置将该工作平台限制在一定的翻转角度内,使得该印刷电路板的背面翻转向上,以焊接该印刷电路板背面上之焊接点。2.如申请专利范围第1项之焊接装置,更包含一压板,该压板以铰链固定于该工作平台上,用以允许该压板可以相对于该工作平台做开阖运动。3.如申请专利范围第2项之焊接装置,其中上述之工作平台更包含压扣装置,用以扣合与开启该压板。4.如申请专利范围第2项之焊接装置,其中上述之压板更包含突出于该压板下表面之弹性结构物,用以对该固定装置与施加一向下的作用力,以辅助该固定装置固定该印刷电路板。5.如申请专利范围第4项之焊接装置,其中上述之弹性结构物包含一组螺丝,用以调整该弹性结构物施予该固定装置的作用力。6.如申请专利范围第1项之焊接装置,其中上述之工作平台更包含导线夹头,用以固定欲连接于该印刷电路板之导线组。7.如申请专利范围第1项之焊接装置,其中上述之焊接槽具有焊接孔,用以曝露出该印刷电路板之该焊接点。8.如申请专利范围第1项之焊接装置,其中上述之工作平台的背面具有杆接工作区域,该焊接工作区域系为该焊接孔周边向该工作平台内部凹陷的区域,用以允许焊枪直接对该印刷电路板进行焊接工作。9.如申请专利范围第1项之焊接装置,其中上述之固定装置包含一种利用弹簧对该印刷电路板施加拘束力之挟持装置。10.如申请专利范围第1项之焊接装置,其中上述之固定装置包含一种利用弹簧与卡笋定位之挟持装置,用以固定该印刷电路板。11.如申请专利范围第1项之焊接装置,其中上述之限位装置包含一种位于该支架上且向内突出的限位机构,用以限制该工作平台翻转时的最大翻转角度。12.一种应用于印刷电路板焊接制程之焊接装置,该装置包含有:支架,具有旋转轴与限位装置;工作平台,该工作平台之表面具有焊接槽,用以容纳该印刷电路板,该焊接槽的周边具有固定装置,用以固定该印刷电路板;以及压板,连接于该工作平台上,该压板的下表面具有弹性结构物,藉由相对于该工作平台的开阖运动,用以对该固定装置施以向下的作用力;其中,该工作平台固定于该支架之旋转轴上,以允许该工作平台相对于该支架翻转,并利用该固定装置与该向下作用力固定该印刷电路板,随后藉由用该限位装置将该工作平台限制在一定的翻转角度内,使得该印刷电路板的背面翻转向上,以焊接该印刷电路板背面上之焊接点。13.如申请专利范围第12项之焊接装置,其中上述之工作平台更包含压扣装置,用以扣合与开启该压板。14.如申请专利范围第13项之焊接装置,其中上述之弹性结构物包含一组螺丝,用以调整该弹性结构物施予该固定装置的作用力。15.如申请专利范围第12项之焊接装置,其中上述之工作平台更包含导线夹头,用以固定欲连接于该印刷电路板之导线组。16.如申请专利范围第12项之焊接装置,其中上述之焊接槽具有焊接孔,用以曝露出该印刷电路板之该焊接点。17.如申请专利范围第12项之焊接装置,其中上述之工作平台的背面具有焊接工作区域,该焊接工作区域系为该焊接孔周边向该工作平台内部凹陷的区域,用以允许焊枪直接对该印刷电路板进行焊接工作。18.如申请专利范围第12项之焊接装置,其中上述之固定装置包含一种利用弹簧对该印刷电路板施加拘束力之挟持装置。19.如申请专利范围第12项之焊接装置,其中上述之固定装置包含一种利用弹簧与卡笋定位之挟持装置,用以固定该印刷电路板。20.如申请专利范围第12项之焊接装置,其中上述之限位装置包含一种位于该支架上且向内突出的限位机构,用以限制该工作平台翻转时的最大翻转角度。图式简单说明:第一图为传统上将导线组之连接器焊接于印刷电路板之工作示意图。第二图为本创作之印刷电路板焊接装置之立体结构示意图。第三图为本创作中焊接装置之工作平台的部份结构爆炸图。第四图为本创作中焊接装置之固定装置的结构爆炸图。第五图为本创作中焊接装置之另一固定装置的结构爆炸图。第六图为本创作中固定装置的动作示意图。第七图为本创作中工作平台的动作示意图。第八图A为本创作中压板之弹性结构物的动作示意图。第八图B为本创作中压板之弹性结构物的动作示意图。第九图为本创作中翻转工作平台以进行焊接动作的示意图。 |
