发明名称 | 阻燃树脂组合物及用它做成的半导体密封材料 | ||
摘要 | 本发明阻燃树脂组合物包括:(A)一种环氧树脂,不包括卤化的环氧树脂,其分子中至少含有两个环氧基,(B)一种固化剂,和(C)由分子中至少含有一个P-H键的含磷化合物(C1)和化合物(C2)进行反应得到的产物,其中化合物(C2)中至少含有一种选自C-C双键,环氧基,醇式羟基,和羰基的官能基和至少一种选自环氧基,酚羟基,氨基,氰酸酯基和异氰酸酯基的官能团,磷含量为0.3%到8%重量。该树脂组合物具有高的阻燃性,不含卤素化合物,不损害用该组合物制得的产品的性能。 | ||
申请公布号 | CN1201053A | 申请公布日期 | 1998.12.09 |
申请号 | CN98109384.1 | 申请日期 | 1998.05.29 |
申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 伊藤干雄;三宅澄也 |
分类号 | C08L63/00;C08K5/49 | 主分类号 | C08L63/00 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 任宗华 |
主权项 | 1、一种阻燃树脂组合物,该组合物包括:(A)一种环氧树脂,不包括卤化环氧树脂,其分子中至少含有两个环氧基,(B)固化剂,和(C)分子中至少含有一个P-H键的含磷化合物(C1)同化合物(C2)反应得到的产物,化合物(C2)分子中至少含有一种选自C-C双键,环氧基,醇式羟基,羰基的官能基和至少一种选自环氧基,酚羟基,氨基,氰酸酯基,异氰酸酯基的官能基,并且反应产物中磷含量为0.3%到8%重量。 | ||
地址 | 日本东京 |