发明名称 导热介质保护装置
摘要 一种导热介质保护装置,系用来安装于散热器基座底面,对其导热介质予以保护,该散热器基座底面凸设一供与电子元件贴设之凸出部,该导热介质系涂布于该凸出部端面,该导热介质保护装置包括一弹性材料制成之本体,该本体开设有一穿孔,该本体藉由其穿孔弹性套接于该散热器凸出部,该本体厚度大于该凸出部之高度,该穿孔与该凸出部形成一落差部分。
申请公布号 TWM249108 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW092222964 申请日期 2003.12.31
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 李学坤;夏万林;李涛;杨波勇
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种导热介质保护装置,系用于对安装于散热器基座底面之导热介质予以保护,该散热器基座底面凸设一供与电子元件贴设之凸出部,该导热介质系涂布于该凸出部端面,该导热介质保护装置包括一弹性材料制成之本体,该本体中央开设有一穿孔,该本体藉由其穿孔弹性套接于该散热器凸出部,该本体厚度大于该凸出部之高度,该穿孔与该凸出部形成一落差部分。2.如申请专利范围第1项所述之导热介质保护装置,其中该本体包括由橡胶制成之板体。3.如申请专利范围第1项所述之导热介质保护装置,其中当安装有该导热介质保护装置之散热器与一平面配合时,该平面与该落差部分合围形成一封闭容室。4.一种散热装置,包括:一散热器,该散热器具有一基座及设置于基座上之复数散热鳍片,该基座底面凸设一供与电子元件贴设之凸出部;导热介质,系涂布于该凸出部端面;及一导热介质保护装置,系用于保护上述导热介质,其包括一弹性材料制成之本体,该本体中央开设有一穿孔,该本体藉由其穿孔弹性套接于该散热器凸出部,该本体厚度大于该凸出部之高度,该穿孔与该凸出部形成一落差部分。5.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该本体包括由橡胶制成之板体。6.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该散热装置与一平面配合时,该平面与该落差部分合围形成一封闭容室。图式简单说明:第一图系习知导热介质保护装置之使用状态立体图。第二图系本创作导热介质保护装置及散热器立体分解图。第三图系第二图之立体组装图。第四图系使用本创作导热介质保护装置之散热器于包装盒内之截面示意图。
地址 台北县土城市自由街二号