| 发明名称 | 用于高功率电子元件封装含微通道的引线框架焊盘及封装结构和工艺 | ||
| 摘要 | 提供了一种用于高功率电子元件封装含微通道的引线框架焊盘及封装结构和工艺，所述引线框架焊盘包括:引线框架式导电焊盘(118)、焊盘底座(126)、O型密封圈(122)、功率元件(114)，其特征在于引线框架式导电焊盘(118)的顶面上设有功率元件(114)，功率元件(114)及引脚(106)的顶端被封装在绝缘模块(102)内，焊盘底座(126)含有用于液体流动的微通道，导电焊盘(118)与焊盘底座(126)之间装有O型密封圈(122)，引线框架式导电焊盘(118)与焊盘底座(126)上均设有用于连接的螺栓孔，引线框架式导电焊盘与焊盘底座经螺栓(124)和螺帽(116)连接固定。引线框架式导电焊盘(118)与焊盘底座(126)对应的凹槽之间放置O型密封圈(122)。 | ||
| 申请公布号 | CN103988295B | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201180074629.5 | 申请日期 | 2011.12.21 |
| 申请人 | 南京皓赛米电力科技有限公司 | 发明人 | 刘胜;毛章明;罗小兵;吴林;张阳;周洋;徐玲 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01)I;H01L23/46(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 李平 |
| 主权项 | 一种用于高功率电子元件封装的含微通道的引线框架焊盘，包括一个引线框架式导电焊盘、一个焊盘底座、O型密封圈、螺栓和螺帽，所述的引线框架式导电焊盘具有放置功率元件的顶面、用于连接的螺栓孔和用于安装O型密封圈的凹槽结构，所述的焊盘基底含有用于液体流动的微通道、用于连接的螺栓孔和用于安装O型密封圈的凹槽结构，其特征在于：所述的引线框架式导电焊盘与所述的焊盘底座使用螺栓和螺帽进行连接固定，形成能对导电焊盘进行直接冷却的流体流动的微通道；其中所述的O型密封圈被放置在所述的引线框架式导电焊盘与焊盘底座形成的凹槽内，用于防止微通道内的流体的泄露。 | ||
| 地址 | 210000 江苏省南京紫金（浦口）科技创业特别社区台中路99-173号 | ||