| 发明名称 | 化学机械研磨的方法 | ||
| 摘要 | 一种化学机械研磨的方法，包括，在研磨层上无需研磨的区域形成研磨保护层；选用对研磨层研磨速率大于对研磨保护层研磨速率的研磨浆，对所述研磨层进行化学机械研磨。所述化学机械研磨的方法避免了无需研磨区域的过度研磨，从而避免研磨工艺影响器件性能。 | ||
| 申请公布号 | CN101656209A | 申请公布日期 | 2010.02.24 |
| 申请号 | CN200810041827.1 | 申请日期 | 2008.08.18 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 蒋莉;邵颖;黎铭琦 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李 丽 |
| 主权项 | 1.一种化学机械研磨的方法，其特征在于，在研磨层上无需研磨的区域形成研磨保护层；选用对研磨层研磨速率大于对研磨保护层研磨速率的研磨浆，对所述研磨层进行化学机械研磨。 | ||
| 地址 | 201210上海市浦东新区张江路18号 | ||