发明名称 |
单色LED复合面板显示模组及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种单色LED复合面板显示模组及其制造方法,该方法包括:在复合单色LED磊晶基板上制备共晶电极;所述复合单色LED磊晶基板包括磊晶基板和在磊晶基板上磊晶生长的单色LED;所述多个单色LED之间由晶片切割槽隔离,所述晶片切割槽内填充有SiO<sub>2</sub>;制备金属化电子线路;所述金属化电子线路与所述共晶电极相连通;对所述复合单色LED磊晶基板的衬底进行研磨减薄;将减薄后的复合单色LED磊晶基板的衬底侧与透明面板贴合,并根据所需尺寸进行边缘切割;在所述金属化电子线路上制作控制电路;安装集成电路分立器件;所述集成电路分立器件用于提供控制信号,通过所述控制电路控制每个所述单色LED的工作。 |
申请公布号 |
CN105788469A |
申请公布日期 |
2016.07.20 |
申请号 |
CN201410816681.9 |
申请日期 |
2014.12.24 |
申请人 |
严敏;程君;周鸣波 |
发明人 |
严敏;程君;周鸣波 |
分类号 |
G09F9/33(2006.01)I |
主分类号 |
G09F9/33(2006.01)I |
代理机构 |
北京亿腾知识产权代理事务所 11309 |
代理人 |
陈惠莲 |
主权项 |
一种单色LED复合面板显示模组的制造方法,其特征在于,所述方法包括:在复合单色LED磊晶基板上制备共晶电极;所述复合单色LED磊晶基板包括磊晶基板和在磊晶基板上磊晶生长的单色LED;所述多个单色LED之间由晶片切割槽隔离,所述晶片切割槽内填充有SiO<sub>2</sub>;制备金属化电子线路;所述金属化电子线路与所述共晶电极相连通;对所述复合单色LED磊晶基板的衬底进行研磨减薄;将减薄后的复合单色LED磊晶基板的衬底侧与透明面板贴合,并根据所需尺寸进行边缘切割;在所述金属化电子线路上制作控制电路;安装集成电路分立器件;所述集成电路分立器件用于提供控制信号,通过所述控制电路控制每个所述单色LED的工作。 |
地址 |
100097 北京市海淀区远大路远大园一区四号楼三单元B1F室 |