| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR USE IN SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5834825(A) |
申请公布日期 |
1983.03.01 |
| 申请号 |
JP19810132245 |
申请日期 |
1981.08.24 |
| 申请人 |
SHINETSU KAGAKU KOGYO KK |
发明人 |
YOSHIDA TETSUO;KONDOU KIYOHIRO;URANO KAZUHIKO |
| 分类号 |
C08G59/00;C08G59/18;C08G59/62;C08L7/00;C08L21/00;C08L63/00;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08G59/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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