パワーモジュール用接続端子およびパワーモジュール用接続端子群

摘要

良好な接触状態を安定的に維持することができるパワーモジュール用接続端子を提供すること。半導体素子と、この半導体素子が実装される基板と、基板の表面に接合され、表面と直交する方向に延びる筒状をなす導電性の保持部材とを備えたパワーモジュールの一部をなし、保持部材に保持されることによって外部の回路と基板とを電気的に常時接続し、導電性の線材が巻回されてなる接続端子（３）であって、少なくとも一部が密着巻きされ、保持部材の中空部に挿入される挿入部（３１）と、所定の間隔で線材が巻回される粗巻き部（３２）と、粗巻き部（３２）の挿入部（３１）側の端部と異なる側の端部に設けられ、外部の回路と接触する接触部（３４）と、を備え、挿入部（３１）は、中空部の径より大きい径の圧入部を有する