具有热电器件的发光二极管封装结构

摘要

本发明公开了一种具有热电器件的发光二极管封装结构，应用于以芯片倒装焊接方式封装的发光二极管中，主要是将热电器件直接制作于发光二极管封装结构的锡球凸块层内，来取代一部分锡球凸块，借以有效提高发光二极管单元的散热效率，进而增进器件的发光稳定性与可靠度，并降低发光二极管封装整合上的困难与复杂度。

主权项

1.一种具有热电器件的发光二极管封装结构，其特征在于，包含有：一发光二极管单元；一绝缘层，设置于该发光二极管单元下方；一基板，该绝缘层与该发光二极管单元设置于其上；一锡球凸块层，设置于该绝缘层与该基板间，将该发光二极管单元与该基板电性连接；具有至少一对热电单元的热电器件，设置于该锡球凸块层内，该对热电单元包含有电性连接的p型热电材料单元以及n型热电材料单元，而在该发光二极管单元一侧形成冷端、该基板一侧形成热端。