| 发明名称 | 发光元件的封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光元件的封装结构及其制造方法，特别涉及一种发光元件的封装结构，包括：一发光元件晶片；一第一电极层，设置于上述发光元件晶片的第一表面上；一第二电极层，设置于上述发光元件晶片的第二表面上；一盖板，覆盖上述发光元件晶片的发光面；一绝缘层，包覆上述发光元件晶片的侧面和背面；一第一导线层，电性连接上述第一电极层，并沿着上述绝缘层延伸至上述发光元件晶片的背面；一第二导线层，电性连接上述第二电极层，其中上述第二导线层位于上述绝缘层上，并沿着上述绝缘层延伸至上述发光元件晶片的背面。本发明所述的发光元件的封装结构及其制造方法，可提升发光元件的封装结构的散热效率和发光元件的可靠度。 | ||
| 申请公布号 | CN101587925A | 申请公布日期 | 2009.11.25 |
| 申请号 | CN200810098308.9 | 申请日期 | 2008.05.23 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 蔡佳伦;倪庆羽;钱文正;吴上义;周正德 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 1.一种发光元件的封装结构，其特征在于，包括：一发光元件晶片；一第一电极层，设置于该发光元件晶片的第一表面上；一第二电极层，设置于该发光元件晶片的第二表面上；一盖板，覆盖该发光元件晶片的发光面；一绝缘层，包覆该发光元件晶片的侧面和背面；一第一导线层，电性连接该第一电极层，并沿着该绝缘层延伸至该发光元件晶片的背面；以及一第二导线层，电性连接该第二电极层，其中该第二导线层位于该绝缘层上，并沿着该绝缘层延伸至该发光元件晶片的背面。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||