发明名称 |
印刷电路板、其制造方法以及电子装置 |
摘要 |
一种印刷电路板(10),包括:线路板(11),其具有通孔(18);通孔安装器件(12),其具有引脚(24a,24b);以及表面安装器件(13)。引脚(24a,24b)被焊接在通孔(18)中,从而通孔安装器件(12)被安装在线路板(11)的第一表面(15)上。引脚(24a,24b)具有位于通孔(18)中的远端(26)。表面安装器件(13)被焊接到线路板(11)的第二表面(16),闭合其中插入有引脚(24a,24b)的通孔(18)。第二表面(16)与第一表面(15)相对。 |
申请公布号 |
CN1956627A |
申请公布日期 |
2007.05.02 |
申请号 |
CN200610137469.5 |
申请日期 |
2006.10.27 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
泷泽稔 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01);H05K3/34(2006.01);H05K7/00(2006.01);G06F1/16(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01) |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 |
代理人 |
杨晓光;李峥 |
主权项 |
1.一种印刷电路板,包括:线路板(11),其具有通孔(18);通孔安装器件(12),其具有引脚(24a,24b)、并且被安装在所述线路板(11)的第一表面(15)上,其中所述引脚(24a,24b)被焊接在所述通孔(18)中;以及表面安装器件(13,51),其被焊接到所述线路板(11)的第二表面(16),其特征在于,所述引脚(24a,24b)具有位于所述通孔(18)中的远端(26),所述表面安装器件(13,51)在所述第二表面(16)闭合其中插入有所述引脚(24a,24b)的所述通孔(18),所述第二表面(16)与所述第一表面(15)相对。 |
地址 |
日本东京都 |