| 发明名称 | 具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，包括至少二电路板，各该电路板表面具有线路层及至少一开口，于该开口中嵌埋有一半导体元件，该半导体元件具有多个电极垫，且该线路层具有多个导电结构及电性连接垫，使该线路层的导电结构电性连接该半导体元件的电极垫；以及至少一黏着层，夹置于该至少二电路板间，该黏着层中相对应于该电性连接垫的位置设有导电材料，使该至少二电路板的电性连接垫得以通过该导电材料形成通路，进而构成电路板间的电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN100585844C | 申请公布日期 | 2010.01.27 |
| 申请号 | CN200710139839.3 | 申请日期 | 2007.08.02 |
| 申请人 | 全懋精密科技股份有限公司 | 发明人 | 许诗滨;连仲城;张家维 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程 伟 |
| 主权项 | 1.一种具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构，包括：至少二电路板，各该电路板表面具有线路层及至少一开口，于该开口中嵌埋有一半导体元件，该半导体元件具有多个电极垫，且该线路层具有多个导电结构及电性连接垫，使该线路层的导电结构电性连接该半导体元件的电极垫；以及至少一黏着层，形成于至少二电路板之间，该黏着层中相对应于该电性连接垫的位置具有导电材料，使该至少二电路板的电性连接垫通过该导电材料以形成通路，从而形成电路板间的电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||