增加接地效果之讯号传输布局结构

摘要

本发明系有关于一种增加接地之讯号传输布局结构，其包含一微波积体电路、一微带线与一金属线。微波积体电路具有一第一接地层，第一接地层具有复数第一贯穿孔，第一接地层透过该些第一贯穿孔与整体电路之一第二接地层相耦接；微带线与微波积体电路电性连接；金属层包覆微带线，并与微带线间隔一距离，金属层具有复数第二贯穿孔，使第一接地层与第二接地层等电位。如此，可增加微波积体电路之接地效果与散热效果。