发明名称 |
Halbleiterkonfiguration mit einem integrierten Koppler und Verfahren zum Herstellen einer derartigen Halbleiterkonfiguration sowie Verfahren zum Übertragen eines elektrischen Signals |
摘要 |
Halbleiterkonfiguration, umfassend: – ein Substrat (4); – einen in das Substrat (4) integrierten und einen ersten Port (13) und einen zweiten Port (14) umfassenden Koppler (10), wobei der Koppler (10) in einer Draufsicht auf das Substrat (4) ein inneres Gebiet (16) des Substrats (4), das mindestens abschnittsweise von dem Koppler (10) umgeben ist, und ein außerhalb des Kopplers (10) angeordnetes äußeres Gebiet (15) des Substrats (4) definiert, wobei der Koppler (10) mindestens ein magnetischer Koppler oder mindestens ein kapazitiver Koppler oder mindestens eine Kombination aus beiden ist; und – mindestens ein in das innere Gebiet (16) des Substrats (4) integriertes Schaltungselement (22), wobei das Schaltungselement (22) einen elektrisch an den zweiten Port (14) des Kopplers (10) angeschlossenen Port (24) umfaßt. |
申请公布号 |
DE102009006696(B4) |
申请公布日期 |
2016.12.01 |
申请号 |
DE20091006696 |
申请日期 |
2009.01.29 |
申请人 |
Infineon Technologies Austria AG |
发明人 |
Stengl, Jens-Peer;Wahl, Uwe |
分类号 |
H01L27/06;H01L21/822;H01L27/13 |
主分类号 |
H01L27/06 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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