| 摘要 |
본 발명은 반도체패키지 배열에 관한 것이다. 상기 패키지배열은 반도체패키지 배열 내에서 발생되는 열을 분산시키기 위한 방열기를 포함한다. 또 상기 패키지는 전기절연 접착제로 방열기에 부착된 제1 측면을 갖는 접지판을 포함한다. 접지판은 반도체 다이를 수납하도록 구성된 방열기의 표면에 통로를 한정하는 제1 개구부를 가지고 있다. 접속기판은 접지판에 접착되고, 접속기판은 접지판의 제1 개구부에 걸쳐있는 보조 제2 개구부를 가지고 있다. 접속기판은 반도체 다이를 반도체패키지 배열의 외부에 있는 전기접속에 전기접속시키기 위한 다수의 금속패턴을 갖는 것이 바람직하다. 또 패키지 배열은 접속기판을 관통하여 한정되고 접지판과 전기 접촉되어 접속기판의 다수의 금속패턴 중 일부로부터 직접 접지접속되도록 하는 적어도 하나 이상의 도전성 충진 비아를 포함한다. 접지판의 제2 측면은 접속기판을 관통하여 한정되는 적어도 하나 이상의 도전성 충진 비아와 전기 접속되는 소정의 지역에 걸쳐 있는 패턴화된 도금패드를 포함한다. |
