| 发明名称 | 散热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型是用铜与铝为材质用以制成电脑芯片的散热装置,为一种铜与铝复合连接的双材质散热装置。以此构造可达成较现有技术更佳的散热效能及经济效益。 | ||
| 申请公布号 | CN2394253Y | 申请公布日期 | 2000.08.30 |
| 申请号 | CN99214973.8 | 申请日期 | 1999.07.08 |
| 申请人 | 智翎股份有限公司 | 发明人 | 吕永政 |
| 分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 滕一斌 |
| 主权项 | 1、一种散热装置，包含：本体及散热鳍片，其特征在于：在铜材质的散热器本体中接合有由其它金属所制成的金属块。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县平镇市建安里东势三九之3号 | ||