整合多项测试功能且可随意切割的电子构装测试晶片以及形成一个多功能电子构装测试晶片的方法

摘要

一种整合多项测试功能且可随意切割的电子构装测试晶片具有预先且特别配置的布局与线路设计，分为数个单元以阵列的方式配置，其包含许多测试元件、许多第一衬垫连接该许多测试元件以及许多第二衬垫作为构装脚位寄生效应量测机构，该许多测试元件包括微温度计、微加热器以及微压电阻应力计，该许多第一及第二衬垫分别配置在各个单元侧边，这些元件及衬垫经由标准晶片制作程序制作在矽晶圆上，可依照构装大小选取一或多个单元切割形成一个多功能电子构装测试晶片，以适应不同尺寸构装之应用。

主权项

1.一种整合多项测试功能且可随意切割的电子构装测试晶片,包括:一矽基底;以及许多测试元件、连接该许多测试元件的许多第一衬垫以及作为构装脚位寄生效应量测机构的许多第二衬垫制作在该矽基底上,分为数个单元以阵列的方式配置;其中,可藉由选取一个或多个邻接的单元构成一完整的测试组合,以适应不同尺寸构装之应用。2.如申请专利范围第1项之晶片,其中每一单元含有一金属片。3.如申请专利范围第1项之晶片,其中该许多测试元件包括微温度计、微加热器以及微压电阻应力计。4.如申请专利范围第3项之晶片,其中该微温度计包括一二极体。5.如申请专利范围第3项之晶片,其中该加热器包括一多晶矽电阻。6.如申请专利范围第3项之晶片,其中该微压电阻应力计包括一具有蔷薇状的多个压电阻组合。7.如申请专利范围第3项之晶片,其中该第一衬垫包括微温度计用衬垫、微加热器用衬垫及微压电阻应力计用衬垫。8.如申请专利范围第1项之晶片,其中该第二衬垫分别配置在各个单元的侧边。9.如申请专利范围第8项之晶片,其中该第二衬垫包括寄生电容量测用衬垫及寄生电感量测用衬垫。10.如申请专利范围第9项之晶片,其中该寄生电容量测用衬垫为开路。11.如申请专利范围第9项之晶片,其中该寄生电感量测用衬垫连接接地用的金属片。12.一种形成多功能电子构装测试晶片的方法,包括下列步骤:在一矽基底上预先制作许多测试元件、连接该许多测试元件的许多第一衬垫以及作为构装脚位寄生效应量测机构的许多第二衬垫,分为数个单元以阵列的方式配置;以及从该许多单元中选取一个或多个邻接的单元构成一完整的测试组合,以适应不同尺寸构装之应用。13.如申请专利范围第12项之方法,其中每一单元含有一金属片。14.如申请专利范围第12项之方法,其中该许多测试元件包括微温度计、微加热器以及微压电阻应力计。15.如申请专利范围第14项之方法,其中该微温度计包括一二极体。16.如申请专利范围第14项之方法,其中该微加热器包括一多晶矽电阻。17.如申请专利范围第14项之方法,其中该微压电阻应力计包括一具有蔷薇状的多个压电阻组合。18.如申请专利范围第14项之方法,其中该第一衬垫包括微温度计用衬垫、微加热器用衬垫及微压电阻应力计用衬垫。19.如申请专利范围第12项之方法,其中该第二衬垫分别配置在各个单元的侧边。20.如申请专利范围第19项之方法,其中该第二衬垫包括寄生电容量测用衬垫以及寄生电感量测用衬垫。21.如申请专利范围第20项之方法,其中该寄生电容量测用衬垫为开路。22.如申请专利范围第20项之方法,其中该寄生电感量测用衬垫连接接地用的金属片。23.如申请专利范围第12项之方法,更包括将该完整的测试组合切割下来。24.一种多功能电子构装测试晶片,包括:一矽基底;以及许多测试元件、连接该许多测试元件的许多第一衬垫以及作为构装脚位寄生效应量测机构的许多第二衬垫制作在该矽基底上。25.如申请专利范围第24项之晶片,其中该许多测试元件包括微温度计、微加热器以及微压电阻应力计。26.如申请专利范围第25项之晶片,其中该微温度计包括一二极体。27.如申请专利范围第25项之晶片,其中该加热器包括一多晶矽电阻。28.如申请专利范围第25项之晶片,其中该微压电阻应力计包括一具有蔷薇状的多个压电阻组合。29.如申请专利范围第25项之晶片,其中该第一衬垫包括微温度计用衬垫、微加热器用衬垫及微压电阻应力计用衬垫。30.如申请专利范围第24项之晶片,其中该第二衬垫包括寄生电容量测用衬垫及寄生电感量测用衬垫。31.如申请专利范围第30项之晶片,其中该寄生电容量测用衬垫为开路。32.如申请专利范围第30项之晶片,其中该许多测试元件、第一以及第二衬垫分为数个单元以阵列的方式配置。33.如申请专利范围第32项之晶片,其中每一单元含有一金属片。34.如申请专利范围第32项之晶片,其中该第二衬垫分别配置在各个单元的侧边。35.如申请专利范围第33项之晶片,其中该寄生电感量测用衬垫连接对应的金属片。36.如申请专利范围第33项之晶片,其中每一该金属片接地。37.如申请专利范围第30项之晶片,更包括一金属片。38.如申请专利范围第37项之晶片,其中该寄生电感量测用衬垫连接该金属片。39.如申请专利范围第37项之晶片,其中该金属片接地。40.如申请专利范围第37项之晶片,其中该第二衬垫配置该晶片的侧边。图式简单说明:第一图系本发明的一个整合多项测试功能且可随意切割的电子构装测试晶片实施例的示意图;第二图系一个微压电阻应力计的示意图;第三图系第一图的晶片10的布局示意图;第四图系将第一图的晶片10简化为六个单元的示意图;第五图A系从第一图的晶片10中切割出一个单元而形成的一个多功能电子构装测试晶片实施例的示意图;第五图B系第五图A的多功能电子构装测试晶片102的简化功能示意图;第六图A系从第一图的晶片10中切割出两个单元而形成的一个多功能电子构装测试晶片实施例的示意图;第六图B系第六图A的多功能电子构装测试晶片104的简化功能示意图;第七图系从第一图的晶片10中切割出四个单元而形成的一个多功能电子构装测试晶片实施例的示意图;第八图系从第一图的晶片10中切割出四个单元而形成的另一个多功能电子构装测试晶片实施例的示意图;第九图系选取第一图的晶片10中所有单元而形成的多功能电子构装测试晶片实施例的示意图;第十图系一个含有四个单元的多功能电子构装测试晶片的简化功能示意图;第十一图系另一个含有四个单元的多功能电子构装测试晶片的简化功能示意图;以及第十二图系一个含有六个单元的多功能电子构装测试晶片的简化功能示意图。