发明名称 |
嵌件成形用金属模、注射模塑成形方法、以及由该金属模形成的树脂成形品 |
摘要 |
本发明的嵌件成形用金属模(1)具备:第1空间(100),第2空间(200),以及支撑部(30、31),所述第1空间(100)向电线(3)的导体(4)和包覆部(5)的周围填充树脂,所以第2空间(200)的截面积比该第1空间(100)的截面积小,向包覆部(5)的周围填充树脂,所述支撑部(30、31)支撑包覆部(5)。在注射模塑成形时,通过将第2空间(200)的截面积和长度设定成熔融树脂(8)在第2空间(200)的中途停止流动,防止树脂从支撑部(30、31)与电线(3)的间隙漏出。因此,能够降低支撑部相对于电线(3)的按压力。 |
申请公布号 |
CN104619473B |
申请公布日期 |
2016.09.14 |
申请号 |
CN201380047582.2 |
申请日期 |
2013.08.20 |
申请人 |
株式会社电装 |
发明人 |
山冈正;荒井毅;草野健 |
分类号 |
B29C33/12(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I;B29C45/73(2006.01)I |
主分类号 |
B29C33/12(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
崔幼平;李婷 |
主权项 |
一种嵌件成形用金属模(1),对电线(3)进行树脂模制,其特征在于,具备第1金属模部(10、11),第2金属模部(20、21),以及支撑部(30、31),所述第1金属模部(10、11)具有能够向前述电线所具有的导体(4)和包覆部(5)的周围填充树脂的第1空间(100),所述第2金属模部(20、21)具有与前述第1空间连通、与前述第1空间相比截面积形成得较小、能够向前述包覆部的周围填充树脂的第2空间(200),所述支撑部(30、31)设在前述第2空间的与前述第1空间相反的一侧,以前述电线的前述包覆部位于前述第2空间的中央的方式支撑前述包覆部,前述第2金属模部所具有的前述第2空间设定成在注射模塑成形时熔融树脂(8)能够在前述第2空间的中途停止流动的截面积和长度。 |
地址 |
日本爱知县刈谷市 |