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표면 실장형 과전류 보호 장치가 적어도 하나의 PTC 재료층, 제1 및 제2 연결 도전체, 제1 및 제2 전극 및 절연층을 포함한다. PTC 재료층은 0.2Ω-cm 미만의 체적 저항율을 가지며, 적어도 하나의 결정성 중합체 및 그 내부에 분산된 도전성 필러를 포함한다. 도전성 필러는 500μΩ-cm 미만의 비저항을 갖는다. 제1 및 제2 연결 도전체는 PTC 재료층으로부터 생성된 열을 효과적으로 방산할 수 있다. 제1 전극은 상기 제1 연결 도전체를 통해 상기 PTC 재료층의 제1 표면에 전기적으로 연결되고, 제2 전극은 상기 제2 연결 도전체를 통해 상기 PTC 재료층의 제2 표면에 전기적으로 연결된다. 절연층은 상기 제1 전극을 상기 제2 전극으로부터 전기적으로 절연하도록 구성된다. PTC 재료층의 면적에 대한 전극 및 도전체의 전체 면적의 비에 의존하는 방산 팩터는 0.6 보다 크다. 25℃에서, 상기 PTC 재료층의 면적과 상기 PTC 재료층의 개수의 곱에 의해 나눠지는 유지 전류의 값이 1A/mm보다 크다. |
