发明名称 |
一种MOCVD系统用的加热盘 |
摘要 |
本实用新型公开了一种MOCVD系统用的加热盘,包括有加热盘本体,还包括有易熔导电材料和电极;所述加热盘本体由上盖和底座组成,所述底座上形成有环形沟道,所述易熔导电材料填充在环形沟道内,所述上盖盖在底座上,其下表面与底座的上表面贴合处是完全密封的,以保证易熔导电材料完全在环形沟道内流动,而不会溢出,并且,所述上盖与环形沟道之间预留有供易熔导电材料热膨胀的空间;所述电极安装在环形沟道的末端,其上部分嵌入底座与易熔导电材料充分接触,其下部分形成有安装螺纹,能够安装电源线。本实用新型的机械强度高,热辐射均匀性好。 |
申请公布号 |
CN205845909U |
申请公布日期 |
2016.12.28 |
申请号 |
CN201620732186.4 |
申请日期 |
2016.07.11 |
申请人 |
中山德华芯片技术有限公司 |
发明人 |
靳恺;方聪;刘向平;冯钊俊;张露;王雷 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
广州市华学知识产权代理有限公司 44245 |
代理人 |
梁莹 |
主权项 |
一种MOCVD系统用的加热盘,包括有加热盘本体,其特征在于:还包括有易熔导电材料和电极;所述加热盘本体由上盖和底座组成,所述底座上形成有环形沟道,所述易熔导电材料填充在环形沟道内,所述上盖盖在底座上,其下表面与底座的上表面贴合处是完全密封的,以保证易熔导电材料完全在环形沟道内流动,而不会溢出,并且,所述上盖与环形沟道之间预留有供易熔导电材料热膨胀的空间;所述电极安装在环形沟道的末端,其上部分嵌入底座与易熔导电材料充分接触,其下部分形成有安装螺纹,能够安装电源线。 |
地址 |
528437 广东省中山市火炬开发区火炬路22号之二第3-4层 |