| 摘要 |
본 발명은 표면을 레이저 가공하기 위한 가공 장치에 관한 것으로서, 그러한 가공 장치로, 레이저 비임이 회전 유닛에 의해서 광학적 축 주위로 평행하게 회전적으로 변위될 수 있고, 변위된 레이저 비임이 발산 유닛에 의해서 복수의 부분적인 비임들로 산개될 수 있고, 복수의 부분적인 비임들의 각각이 집중될 수 있고, 부분적인 비임들의 일부가 결과적인 총 비임으로부터 제거될 수 있고, 부분적인 비임들의 광선들의 각도들이 서로에 대해서 작게 만들어질 수 있고, 나머지 부분적인 비임들이 시간의 함수로서 편향될 수 있고, 나머지 부분적인 비임들이 각각 집중될 수 있다. |
