发明名称 高温鉛フリーはんだ合金
摘要 緩冷却で凝固しても低融点相が生成されず、優れた接続信頼性を有するSn−Sb−Ag−Cu系高温鉛フリーはんだ合金を提供する。質量%で、Sb:35〜40%、Ag:13〜18%、Cu:6〜8%、および残部Snから成る合金組成を有する。
申请公布号 JPWO2014024271(A1) 申请公布日期 2016.07.21
申请号 JP20120548670 申请日期 2012.08.08
申请人 千住金属工業株式会社 发明人 上島 稔;藤巻 礼
分类号 B23K35/26;B23K1/00;B23K35/14;B23K35/22;C22C13/02;H05K3/34 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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