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发明名称
高温鉛フリーはんだ合金
摘要
緩冷却で凝固しても低融点相が生成されず、優れた接続信頼性を有するSn−Sb−Ag−Cu系高温鉛フリーはんだ合金を提供する。質量%で、Sb:35〜40%、Ag:13〜18%、Cu:6〜8%、および残部Snから成る合金組成を有する。
申请公布号
JPWO2014024271(A1)
申请公布日期
2016.07.21
申请号
JP20120548670
申请日期
2012.08.08
申请人
千住金属工業株式会社
发明人
上島 稔;藤巻 礼
分类号
B23K35/26;B23K1/00;B23K35/14;B23K35/22;C22C13/02;H05K3/34
主分类号
B23K35/26
代理机构
代理人
主权项
地址
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