| 摘要 |
본 발명은 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법에 관한 것이다. 일례로, 리드프레임; 제1 면을 통해 상기 리드프레임과 전기적으로 연결된 반도체 다이; 상기 리드프레임 상에 형성되어 상기 반도체 다이의 측부를 둘러싸는 몰딩부; 및 상기 제1 면의 반대 면인 상기 반도체 다이의 제2 면과 상기 몰딩부의 상면을 덮으며 상기 제2 면을 통해 상기 반도체 다이의 접지패드와 전기적으로 연결된 제1 금속플레이트, 및 상기 제1 금속플레이트로부터 상기 몰딩부를 관통하도록 연장되어 상기 리드프레임의 접지커넥터와 전기적으로 연결된 비아홀 또는 트렌치를 포함하는 접지구조체를 포함하는 반도체 패키지를 포함한다. |
