| 发明名称 | 检查基片上印刷的焊糊的装置和方法 | ||
| 摘要 | 提供一种能够实现在提高生产效率和保证印刷精确度之间保持平衡的最佳检查模式的印刷检查设备和印刷检查方法。在丝网印刷后用于检查基片(6)上的焊糊的印刷状态的印刷检查中，通过将单元形状和位置数据分类到根据响应检查模式而选中的分组条件的数据组中产生检查数据，其中单元形状和位置数据表示将要被印刷到用于联结电子元件的基片的电路形成表面上提供的电极上的单元焊接印刷部分的形状和位置。在检查时对每个数据组做出通过/不通过判断，并且为每个组显示判断结果。因此响应将被检查的基片的特性，可以灵活选择最佳的检查模式。 | ||
| 申请公布号 | CN100450338C | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN03817835.4 | 申请日期 | 2003.07.23 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 深川贵弘;大武裕治;香月隆;村上稔;山崎公幸 |
| 分类号 | H05K13/08(2006.01) | 主分类号 | H05K13/08(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 郭定辉;黄小临 |
| 主权项 | 1.一种用于检查在丝网印刷后的基片上的焊糊的印刷状态的印刷检查方法，包括步骤：通过从掩模开窗孔数据库(27c)读出掩模板(12)的掩模开窗孔数据来生成检查数据，其中该掩模开窗孔数据指示通过在基片(6)的电路形成表面上提供的电极上印刷而形成的单元焊接印刷部分的形状和位置；根据预定分组条件将该检查数据分成组；指定将要经历印刷检查的检查数据组；通过掩模板(12)的图案孔在该基片(6)的各电极(6b、6c、6d、6e)上印刷焊糊；通过用照相机(20)拾取印刷后基片(6)的表面的图像来从该掩模板(12)分离该印刷后基片(6)并根据指定的检查数据组执行印刷检查，检测该单元焊接印刷部分(S1到S4)的区域，并将检测结果与预定检查阈值进行比较；以及以组为基础判断该基片(6)的印刷状态是否满意。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||