用于电子装置的模塑和重叠模塑组合物

摘要

本发明涉及用于精密组件的模塑和重叠模塑组合物。更具体地，本发明涉及用于低压模塑和重叠模塑的组合物，从而使得这些组合物特别适合电子装置。所述模塑和重叠模塑组合物适合于低压注塑方法，特别是在0.5‑200巴和70℃‑240℃的低压注塑方法。

主权项

重叠模塑组合物，其包含：1)[A]‑[B]‑[A]共聚物，其中[A]是Tg大于30℃的硬嵌段单体，并且[B]是Tg小于20℃的软嵌段单体，并且所述共聚物包含大于35重量％的所述[A]单体；2)增粘树脂；并且其中所述组合物在210℃的粘度小于75,000cP，所述粘度是根据ASTMD3236测量的；其中所述组合物的储能模量G’在25℃大于1×10⁷达因/厘米²；并且其中所述重量％是基于所述组合物的总重量的；并且其中所述[A]单体选自甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸甲酯和它们的混合物；并且所述[B]单体选自丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2‑乙基己酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸癸酯和它们的组合。