| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板的上表面上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，其中，过孔的下部与基板的上表面接触。 | ||
| 申请公布号 | CN105744739A | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201510993731.5 | 申请日期 | 2015.12.25 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 姜明杉;高永宽;金相勋;奉康昱;郑橞洹;池容完 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘奕晴 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，包括：第一电路层，设置在基板的上表面上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，其中，过孔的下部与基板的上表面接触。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||