| 发明名称 | 具有被动元件的电子封装体 | ||
| 摘要 | 本实用新型是关于一种具有被动元件的电子封装体，其包括一线路载板、至少一被动元件以及一异方性导电层。该线路载板具有至少一被动元件接垫组，其位于线路载板的一面，且被动元件接垫组包括多个接垫。此外，该被动元件具有多个电极，而被动元件是配置于被动元件接垫组上，且这些电极是分别对应配置于这些接垫上。另外，该异方性导电层是配置介于这些电极与这些接垫。借由上述结构，利用异方性导电层来连接被动元件及线路载板，能够提高电子封装体的生产效率及降低其生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN2711899Y | 申请公布日期 | 2005.07.20 |
| 申请号 | CN200420059271.6 | 申请日期 | 2004.06.07 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 李怡增;曾仁德 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/56;H05K1/02;H05K3/46 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种具有被动元件的电子封装体，其特征在于其包括：一线路载板，其具有至少一被动元件接垫组，其位于该线路载板的一面，且该被动元件接垫组包括多数个接垫；至少一被动元件，具有多数个电极，而该被动元件是配置于该被动元件接垫组上，且该些电极是分别对应配置于该些接垫上；以及一异方性导电层，配置介于该些接垫与该些电极之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||