| 摘要 |
Es wird eine Sensorbaugruppe (1) gemäß einer ersten Variante beschrieben, mit einem Gehäuse (2), mit einem in dem Gehäuse (2) angeordneten Sensorelement (10), mit einem eine Sensorfläche des Sensorelements umgebenden Dichtkörper (15), welcher den Innenraum des Gehäuses (2) zur Umgebung hin abdichtet, und mit einem Rohrstutzen (18), dessen eines Ende dichtend an dem Dichtkörper (15) anliegt, wobei der Rohrstutzen über einen Kanal (17) eine Verbindung zur Umgebung aufweist. Dabei weist das Sensorelement (10) ein Sensorgehäuse (11) mit einem die Sensorfläche umgebenden kragenförmigen Element (13) auf, dessen eines Ende überlappend zu dem einen Ende des Rohrstutzens (18) angeordnet ist, wobei eines der beiden Enden zumindest teilweise in den aus einem Gel-Material gefertigten Dichtkörper (15) eintaucht und das andere der beiden Enden eine äußere Begrenzung für den Dichtkörper (15) ausbildet. DOLLAR A Es wird eine Sensorbaugruppe (1) gemäß einer zweiten Variante beschrieben, die ein Gehäuse (50) und ein in dem Gehäuse (50) auf einer Leiterplatte (51) angeordnetes Sensorelement (53) aufweist. Das Sensorelement (53) ist ohne ein dieses umgebendes Sensorgehäuse mit der Sensorfläche, der Leiterplatte (51) zugewandt (Flip-Chip), auf einer ersten Hauptseite der Leiterplatte (51) aufgebracht, die mit einem die Sensorfläche mit der Umgebung verbindenden Durchbruch (58) ausgebildet ist, wobei zwischen dem Sensorelement (53) und der ersten Hauptseite der Leiterplatte (51) ein Underfill (59) ... |
